1983年時任三星會長的李秉喆發表“我想以我們民族特有的強韌精神和創造力為基礎來推進半導體事業”的“東京宣言”。在初期，因日本企業的牽制和缺乏技術而困難重重，但1994年（三星）世界首次開發出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著存儲器（memory）半導體業界第一的地位。從李秉喆發表“東京宣言”到進入領先地位，大約用了10多年的時間。

1999年中國華虹集團與日本NEC合作，在上海首次啟動中國第一個使用8英寸(200毫米)晶片（wafer）的D-RAM生產線。這是中國政府從20世紀90年代開始實施的“國家重點半導體項目”的一環。該項目成為中國企業正式進入半導體事業的契機，最近半導體業界將其稱為“北京宣言”。中國企業的發展勢頭兇猛，堪比半導體事業初期的三星電子。從中國政府的“北京宣言”開始，到10多年后的21世紀10年代后期，中國企業的成果開始顯現出來。特別是在過去世界半導體市場景氣不振的5年間，SMIC、華虹-NEC(HH-NEC)等中國半導體企業每年以10%以上的速度迅速發展。三星經濟研究所預計今年中國半導體企業的平均增長速度將會達到15%。中國半導體企業發展“勢如破竹”的跳板是，中國政府提供半導體產業的基礎設施并給予稅收優惠等積極扶持政策。

不僅如此，中國國務院2011年還再次公布了“要在半導體、顯示器、原配件等產業發展領域培養代表企業，奠定全球產業基地的基礎”的中長期產業扶持計劃。中國政府積極進行附加值稅優惠、改善外國人投資條件、稅收優惠等支援。去年還公布了到2015年為止，投資250億美元(28萬億韓元)，將該領域的生產量增加兩倍和將市場規模增加1.5倍的計劃。因為在中國，隨著生產筆記本電腦和智能手機等產品的企業增加，半導體等原材料需求持續增加。三星電子也是考慮到這一點，從去年9月開始，正在中國西安建設總投資規模高達70億美元(8萬億韓元)的半導體生產工廠。

中國半導體產業不僅取得了量的發展，還致力于質的飛躍。中國大陸的SMIC、華虹-NEC和臺灣的TSMC、UMC等企業正集中進行委托生產(芯片代工廠，foundry)，而不是自己開發半導體產品。但去年華為推出了自己開發的智能手機用四核（quad-core）處理器(AP)，正在縮小差距。業界相關人士表示“中國半導體企業現在的水平還不足以威脅韓國最尖端的半導體產品”，“中國和韓國的半導體技術差距大約為2.5年，如果考慮到現在的增長勢頭，2020年左右，中國部分產品技術可能會超過韓國”。