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2025年歐洲半導(dǎo)體展覽會 SEMICON Europa

  • 展會時間:2025年11月18—21日
  • 展會地點:德國-慕尼黑
  • 展會行業(yè):工業(yè)展
  • 展會周期:一年一屆

展會介紹

“2025年歐洲半導(dǎo)體展覽會SEMICON Europa”將于2025年11月18—21日在德國慕尼黑展覽中心舉辦。SEMICON Europa 由 SEMI Europe 主辦,與 productronica / electronica 位于同一地點,是歐洲最大的電子平臺,連接整個設(shè)計和制造供應(yīng)鏈中的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。SEMICON Europa 為與會者提供了交流思想和促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步的機會,其中包括歐洲最先進(jìn)和最具創(chuàng)新性的電子制造。為解決微電子行業(yè)面臨的關(guān)鍵問題和挑戰(zhàn),提供了多個項目,例如執(zhí)行論壇、先進(jìn)封裝會議、晶圓廠管理論壇以及許多社交活動和會議。
上屆慕尼黑半導(dǎo)體展共有來自28個國家和地區(qū)的350家參展商前來展示創(chuàng)新產(chǎn)品以及深層技術(shù)開發(fā)和最新趨勢。為期四天的展會吸引了來自32個國家和地區(qū)的18900名行業(yè)觀眾前來參觀交流。參展面積達(dá)20000平方米。展會取得了巨大的成功,無論是展商數(shù)量,觀眾數(shù)據(jù)以及展商及觀眾對展會的滿意程度都達(dá)到舉辦以來的新高度

展品范圍

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝器械、半導(dǎo)體擴散器械、半導(dǎo)體煙旱接器械、半導(dǎo)體清洗器械、半導(dǎo)體測試器械、半導(dǎo)體制冷器械、半導(dǎo)體氧化器械等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導(dǎo)體光電器件;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品等

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